硅片尺寸与脏污一体化检测

一、项目背景

光伏产业向大尺寸、薄片化转型加速，传统人工分选效率低（误差率超18%），需通过AI实现硅片尺寸（±30μm精度）与表面脏污（0.35mm缺陷检出）的在线一体化检测，支撑智能制造升级与降本增效。

二、项目需求

通过大模型对上传的生产工单与图像进行语义分析，自动识别需要做“尺寸测量”还是“脏污检测”，并调用对应的小模型（尺寸检测小模型 / 脏污检测小模型）执行检测任务。

三、输入数据格式：

图像png, bmp, jpg格式，xml文件格式。

四、训练/参考数据示例：

脏污

序号	缺陷名	图像示例
1	脏污
2	正常

尺寸

多点测量：支持同时测试如下图所示的点位，输出尺寸测量值。

序号	硅片型号	图片示例	图片数量	实测尺寸报告
1	166mm硅片		20张硅片重复10次拍摄的图片	多点实测尺寸报告

五、交付形式

不限形式，可提供Web界面或嵌入式桌面工具。

六、评测标准

根据准确率、易用性进行综合评估